隨著信息時代快速發展，工業技術的發展與人們生活水平的提高，對工業電子產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，高度集成的電子設備在使用過程中，無法避免地產生熱量，影響電子元件的性能與效率，降低了電子元件的使用壽命。因此電子元件的散熱問題是我們必須面對和解決的問題。

目前，發熱元件與散熱元件之間的傳熱界面，主要使用的是導熱硅膠墊片，它是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發熱部位與散熱元件間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱界面材料。由于普通硅膠是熱的不良導體，因此需要添加適合的導熱填料以提高其導熱性能，而在無機非金屬導熱絕緣粉體填料中，最為常見的有：氮化鋁、氧化鋁、氧化鈹、氮化硼等

與其他填料相比較，氧化鋁擁有能夠滿足導熱界面材料導熱率要求，且來源廣泛，制造成本低，性價比高等優點。所以氧化鋁是高導熱絕緣聚合物的經濟適用型填料。不過導熱硅膠墊片也對氧化鋁填料有著獨特的要求。

氧化鋁填料之所以能夠起到導熱作用，是因為添加了足夠多的填料后，它們能在硅膠基體中相互接觸，并在復合材料中形成局部的導熱鏈或導熱網。因此為了提高導熱材料的導熱率，一方面需要填料能在基體中形成導熱鏈或導熱網，另一方面則需要提高氧化鋁填料自身導熱率。

雖說片狀氧化鋁更易形成導熱鏈和導熱網，但由于顆粒和顆粒的接觸碰撞大，會導致體系的粘度大且硅膠柔韌性大幅下降，因此并不適用于導熱硅膠中，因此當前在高導熱絕緣材料中填充的氧化鋁形貌主要以球形（類球形）為主。當氧化鋁顆粒的球形度越高，其表面能就越小，球的表面流動性越好，與基體攪拌成膜均勻，體系粘度就越低。因此制備成硅膠材料時，填料氧化鋁球形度越高，其柔韌性越高。

在提高氧化鋁自身的導熱率方面，需要從晶體的結晶程度和致密度下手。因為α相氧化鋁為六方結構，是氧化鋁變體中最為致密的結構，因此氧化鋁填料必須具有高的α相含量。制備球形氧化鋁通常有兩種工藝，熔融法和高溫煅燒法。其中熔融法所得的氧化鋁顆粒雖然球形度夠高，但因為熔融過程在晶體內部往往會形成氣孔及空位等晶體缺陷，因此會導致顆粒的致密度降低，從而降低其導熱率。而后者是長時間的晶體生長，其結晶發育完整，化學純度高，顆粒具有非常高的真比重，因此其導熱率要比熔融法生產的球形氧化鋁高。

我們針對市場需求開發了ZHA系列球型氧化鋁，以普通不規則形狀的Al2O3經過高溫噴射熔融法煅燒而成，所得氧化鋁具有球化率高、α-Al2O3相含量高等特點，結合后段水洗和表面處理工藝，產品性能更優越。該產品因其優異的特性，被廣泛用作導熱界面材料、導熱工程塑料以及鋁基覆銅板的填充材料